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Web Direction Serie – Laser-Perforiermaschine Web Direction Serie - Laser-Perforiermaschinen

Micro Laser Perforation
Module der WD (Web Direction) Serie werden für eine Vielzahl an Prozessen eingesetzt, darunter Bahnrichtungs-Laserfräsen, -schneiden oder –mikroperforieren.

Die Riefen können aus kontinuierlichen oder unterbrochene Strichen bestehen. Mikro-Perforationslöcher von so geringen Ausmassen wie .076mm bis .254mm (.003” - .010”) können erzielt werden. Die Laser-Mikroperforationsmaschine hat mehrere Einstellungsoptionen mit einem- bis sechzehn Verarbeitungsköpfen.

Die Module der WD Serie können so entworfen werden, dass sie sich in Produktionsstrassen wie beispielsweise Laminatoren oder Extruder (Strangpressen) integrieren lassen; sie können ebenfalls off-line auf einem Aufwickler oder Rollenschneider Anwendung finden. Die Systeme passen sich an Bahnbreiten bis zu 1600 mm an.

Module der HSP (High Speed Perforation) Serie basieren auf unserer speziellen Kompressionstechnologie, die konsistent runde Löcher mit Geschwindigkeiten von bis zu 457 m/min (1500 ft/min) zu produziert, je nach Folientyp und –dicke.

Merkmal Vorteils
Unsere proprietäre Echtzeit-MPLC Lasersteuerung Permanente Überwachung des Laserfräse-/perforationsprozesses, basierend auf vorgeschriebenen “Rezept” Parametern, momentaner Durchlaufgeschwindigkeit, Wiederhollungsmustern, Photo-Eye-Sensoren, usw., ermöglicht akkurates Fräsen und Perforieren während anlaufender- und herabfahrender Produktion. Die Steuerung gleicht Schwankungen in der Durchlaufgeschwindigkeit der Bahn während des gesamten Laufes aus, was zu höchster Produktqualität und erheblicher Abfallreduktion führt.
Auftragsausführung auf Basis von "Rezeptdaten” Reduziert die Einstellungszeit und vereinheitlicht die Produktion über verschieden Maschinenbetreiber hinweg.
Zweifstufiger Fräseablauf Sorgt für zusätzliche Flexibilität beim Fräsen verschiedener Folienmaterialien.
Arbeitsvorgangs-Statusdisplay On-the-Job-Feedback, inclusive Laser-Prozessparametern, Durchlaufgeschwindigkeit und Länge der Bahn.
High-Speed-Sensor für aktives Laserstärken-Feedback Akkurate Verarbeitung und weniger Abfall
Schnell entfernbare Optische Bestandteile Leicht zu reinigend Linse und Spiegel verhindern fehlerhafte Verstellung des Laserstrahls
Einfache CW Positionierung des Laserfokusassemblierung ueber dem Substrat. Schnelle und akkurate Positionierung der Riefen oder Perforationsstellen
Mikro-Positionierung des Strahlenkopfes Präzise Positionierung des Brennpunktes und Fähigkeit, verschieden Foliendicken zu verarbeiten

 

Anwendungen
  • Vorritzen für Leichtes Öffnen (Easy-Opening)
  • Mikroperforationen für Ventilation, Druckablass und reduzierte Packungsgrösse für den Transport
  • Mikroperforationen für Atmospackungen/Schutzgaspackungen
Kapazitäten:
  • Laser-Ritzen
  • Laser-Perforierungem
  • Längstrennung
  • Schlitzen/Fräsen
Materialien
  • Plastikfolien
  • Polyester
  • Polyethylen
  • Polypropylen
  • EVOH
  • Nylon
  • Laminierungen
  • Folien
  • PLAs
Weitere Informationen
Für weitere Informationen über ein System der SL Serie, klicken Sie hier

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